本次展会同期举办多场高峰论坛、学术会议、新品发布会，充分整合各方信息与资源，节约时间与空间，使整个展会的交流体验大大提升，更好地展示集成电路产业发展成就和相关产业的前沿产品，推动集成电路与其他相关产业的互动交流，邀请有关政府领导、国家和省级协会领导、权威专家、知名企业高管等参会演讲，探讨行业发展趋势、投资机遇与热点问题，分享行业最新理念、技术与成果、搭建地区经济发展和企业投资、合作、贸易、交流的平台。



1、行业高峰论坛
主题：“全球集成电路产业发展趋势与挑战”
邀请国内外集成电路领域知名专家学者、企业高管、行业协会领导等作为演讲嘉宾，围绕全球产业发展格局、技术创新趋势、市场动态、政策法规等热点话题进行主题演讲和高端对话。设置互动交流环节，参会者与演讲嘉宾进行面对面交流，共同探讨产业发展方向。

2、技术研讨会
主题1：“先进集成电路设计技术与应用”
聚焦 5G 通信、人工智能、物联网等新兴应用领域对集成电路设计的需求，探讨先进设计理念、方法和技术，如芯片架构创新、低功耗设计、高性能计算芯片设计等。邀请行业内资深设计专家进行技术分享和案例分析，并设置互动交流环节，解答参会者在设计过程中遇到的技术难题。
主题2：“集成电路制造工艺与设备创新”
介绍集成电路制造领域的最新工艺技术，如极紫外光刻（EUV）技术、3D 芯片制造工艺、先进封装工艺等，以及相关设备的研发进展和应用。邀请设备制造商和工艺专家分享实践经验，促进制造企业与设备供应商之间的技术交流与合作。
主题3：“集成电路测试与可靠性技术”
探讨芯片测试技术的发展趋势，包括高精度测试方法、自动化测试系统、芯片可靠性评估等方面的内容。邀请测试设备厂商、测试服务机构和企业测试部门负责人，分享测试技术创新成果和实际应用案例，加强测试领域的技术交流与合作。

3、新品发布会
为参展企业提供新品发布平台，企业可在发布会上介绍其最新研发的集成电路产品、技术或解决方案。通过专业的舞台展示、产品演示和讲解，吸引参会者的关注，提高新品的曝光度和市场影响力，促进新产品的推广与应用。